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    行業動態

    FPGA進入硅片融合時代

    文字:[大][中][小] 2013-6-5    瀏覽次數:3185    
      在經過了從上世紀90年代到2000年的快速發展、隨后短期的泡沫破裂、以及近幾年的平穩增長的發展階段,未來會邁入硅片融合時代。
      公司資深副總裁兼首席技術官下面這張圖能夠很直觀的表示FPGA的演進過程,結構越來越復雜,功能越來越強大,應用越來越廣泛。
      發展路線圖硅片融合的原因為什么會出現這樣的一個發展路線呢?據Altera公司資深副總裁兼首席技術官Misha Burich介紹,通用處理器同樣的芯片可以通過軟件編寫程序來實現不同的應用,使用非常靈活但同時功效較低;ASSP和ASIC等專用芯片通過固化硬件針對專門應用,不可編程,功效高但靈活性差;硅片融合時代的FPGA在“微處理器+DSP+專用IP+可編程”的混合系統架構下,可以解決這樣的兩難問題,能夠兼顧靈活性和效率。未來FPGA會占芯片面積不足50%,將處理器放入FPGA會成為未來的一種發展趨勢。
      硅片融合的系統架構硅片融合時代軟件很重要在硅片融合時代,FPGA廠商如果單單做芯片已經遠遠不夠,還需要做很多的軟件開發工作。Misha Burich表示,Altera作為FPGA廠商有天然的優勢做硅片融合工作,在FPGA的基礎上引入一些IP核,增加應用靈活性。硅片融合的FPGA的混合系統架構對于開發環境的要求就會比較高,包括綜合仿真和時序分析、系統互連、基于C語言的編程工具、DSP編程和嵌入式軟件工具OS支持等。Altera公司對于軟件環境的開發也非常重視,希望客戶能夠很高效的使用芯片,在易用性和投入產出比方面會做大量工作。Misha Burich透露,公司有50%員工在做軟件開發,這樣的一個發展的開發環境,一部分Altera會自己開發,一部分會和第三方合作。
      硅片融合需要的軟件環境應用領域不斷增加進入硅片融合時代,除了通信領域應用不斷增長之外,還會增加許多新的應用領域,比如服務器中用于硬件加速的FPGA滿足高速處理需求、固態硬盤中的FPGA能夠減少時延、適用于高能效驅動器的FPGA能夠增加驅動電機數量、用于汽車中支持車載輔助駕駛的SoC FPGA等。
      硅片融合主要支撐技術有可能在未來十年里會以前所未有的發展速度向前發展,在這一過程中,3D封裝和OpenCL等技術是關鍵的支撐技術,Altera正在努力促進這些新技術的發展,迎接FPGA的硅片融合時代。
      注:來源:電子產品世界
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